في مجالات الإلكترونيات الاستهلاكية وتكنولوجيا العرض، تحدد عملية قولبة شاشات العرض المتطورة-الأداء البصري للمنتج وقوة هيكله وعمره بشكل مباشر. تستخدم لوحات العرض المتطورة السائدة حاليًا- بشكل أساسي تقنيات OLED وMini-LED، وتدمج عملية التشكيل الخاصة بها اختراقات تكنولوجية متعددة التخصصات في علوم المواد والتصنيع الدقيق والتحكم الآلي.
During the substrate molding stage, high-end displays commonly use tempered glass or flexible polyimide (PI) film as a substrate. For rigid panels, a chemical tempering process creates a compressive stress layer on the glass surface, increasing its impact strength to over five times that of ordinary glass. Flexible substrates undergo ultra-thin stretching and multi-layer coating to achieve thickness control down to 0.03mm while ensuring light transmittance (>95٪). يتم استخدام الترسيب الدقيق للغرفة المفرغة في عمليات التبخر والتغليف، حيث يتم ترسيب المواد العضوية التي ينبعث منها الضوء - طبقة تلو الأخرى بدقة مستوى نانومترية -. ومع دمجه مع طبقة تغليف مركبة غير عضوية/عضوية، فإن هذا يمنع بشكل فعال اختراق الماء والأكسجين.
يعد تصميم وحدات الإضاءة الخلفية Mini-LED الجديدة أكثر صعوبة. يتم استخدام تقنية النقل الجماعي لزرع عشرات الآلاف من رقائق LED بحجم ميكرون- بدقة على ركيزة الدائرة، مع دقة تحديد الموقع المطلوبة في حدود ±1.5 ميكرومتر. تستخدم شاشات العرض المنحنية عملية الانحناء الحراري، حيث تستخدم التسخين المتدرج (400-600 درجة) والتشكيل المائي لتحقيق أسطح منحنية معقدة بزوايا R أقل من 1 مم مع الحفاظ على استقرار البنية الجزيئية للزجاج.
تعتمد هذه العمليات على التحكم المنسق لأنظمة الفحص البصري المؤتمتة بالكامل (AOI) ونماذج التنبؤ بالجودة المدعومة بالذكاء الاصطناعي-، مما يضمن معدل عيب في البكسل أقل من واحد في المليون لكل شاشة عرض عالية الجودة-. مع تطور تقنيات Micro-LED والشاشات القابلة للطي، ستستمر عمليات القولبة المستقبلية في التقدم نحو التصنيع الدقيق على المستوى الذري- وتطبيق المواد الاصطناعية.